1. 應用領域：PCB行業制作工序中產生大量微蝕液、蝕刻液、硝酸銅等含有不同濃度的銅

2. 應用體系：

3. 電流密度：（200-400）A/m2

4. 使用壽命：12-24個月

5. 工藝流程：

A. 微蝕刻液（Cu2SO4+H2O2)          破氧電解槽（分解H2O2）        電積銅

B. 堿性蝕刻液          萃取工藝         硫酸銅+硫酸         電積銅

C. 酸性蝕刻液          離子膜電解（ 電積銅）         尾氣處理（吸收氯氣）

6. 電化學性能及壽命測試（參考標準HG/T2471-2007  Q/CLTN-2012）

7. 產品使用背景及介紹：

PCB行業制作工序中產生大量微蝕液、蝕刻液、硝酸銅等含有不同濃度的銅等金屬，回收價值高，且外排廢水中也會有少量的銅重金屬存在，如不能合理的進行環保處理，一方面造成資源的嚴重浪費，另一方面重金屬排放后滲入至土壤及水源之中，即會對我們賴以生存的自然環境及自身的健康產生嚴重的污染和危害。

1）微蝕刻液

微蝕液包括過硫酸鈉/硫酸體系和雙氧水/硫酸體系，在近幾年廣泛的運用在PCB之表面處理制程，例如：沉銅（PTH)制程，電鍍制程、內層前處理、綠油前處理、OSP處理等生產線，直接電解對陽極涂層有破壞。

2）蝕刻液

在電子線路版（PCB）蝕刻過程中，蝕刻液中的銅含量漸漸增加。蝕刻液要達到較佳的蝕刻效果，每公升蝕刻液需含120至180克銅及相應分量的蝕刻鹽（NH4CI）及氨水（NH3）。蝕刻液再生循環系統有酸性、堿性，兩大系統又可分為萃取法、直接電解法。可將大量原本需要排放的用后蝕刻液還原再生成為可再次使用的再生蝕刻液。從而減少生產廢液的排放，回用降低生產成本，且可提取出高純度電解金屬銅。